职位描述

1.集成硅光子芯片后道工艺开发：端面研磨，划片等；

2.集成硅光子芯片测试和封装：光纤（阵列）耦合测试和封装；

3.光无源器件（比如光纤阵列）的产品设计与试验验证；清洗工艺验证，胶水性能分析，失效分析。解决出现的黑影、气泡、黑点杂质等异常；

4.可靠性验证和工艺优化改进：不良品原因分析，产品耐老化实验跟进；

5.新产品，新工艺的开发跟踪；

6.协助生产管理，确认订单，工艺，相关操作人员的培训与管理；产线的工艺制程编写。

任职要求

1.本科以上学历，光学、光通信、物理等相关专业；

2.熟悉光学相关仪器的使用、光无源器件制作设备的操作；

3.动手能力强，有较强的团队合作意识、有良好的职业道德、积极进取的工作精神和抗压能力，善于研发新产品；

4.能适应一定的出差（杭州，广州）。